半导体领域已完成多起并购，行业长期整合趋势未变。

近期，芯原、海口信息、赛瑞普、迪奥微等多家半导体领域上市公司纷纷按下重组“结束键”，引发市场关注。业内专家表示，近期半导体行业多起并购案的结束并非单一变量所致，而是行业周期、估值差异、监管环境等因素综合作用的结果。行业兼并、收购和整合的长期趋势保持不变。许多半导体公司已经宣布结束重组。短短半个月时间，多家半导体上市公司的重组计划被取消。 12月18日，芯原召开资产重组重大项目完成投资者说明会，与投资者对话关于公司完成收购芯原半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权（此处下文称为“CoreSilicon”）。芯原在公告中表示，解聘原因是目标公司管理层及其业务合作伙伴在各项工作中提出的核心诉求和重大考虑不符合市场环境、政治要求以及公司及全体股东的利益。公司近期收到Shinra Shibaei管理层和交易对手关于终止本次交易的通知。为切实保护公司及全体股东的利益，经充分、认真调查后，公司同意完成本次重大资产重组交易。 12月9日晚，备受市场关注的凯光信息与中科崇研的收购式合并。这项大规模交易有可能成为半导体行业整合的指标，最终因“交易规模较大、涉及各方较多、市场环境自最初筹划阶段以来发生较大变化”等原因被搁置。同一天，Serip的大规模资产重组画上了“激动人心”的句号，该公司宣布完成对宁波奥拉半导体有限公司的收购，距离第一次重组仅过了半个月左右。揭示重组问题。此前，帝奥微于12月5日公告，已完成对容培半导体（上海）有限公司100%股权的收购。本次交易启动以来，公司积极组织各方推进本次交易，并与对方就本次交易的可行性及交易方案的核心条款进行了多次论证和协商，但最终未能就本次交易的核心条款达成一致，包括交易方案的核心条款。行动计划、交易价格、交易价格。他说没有。对绩效的承诺。多种因素的结合可能导致并购终止。纵观多家公司的公告，业内人士指出，估值变化是大多数交易终止的主要原因，但终止原因的侧重点各有不同，如“市场环境变化”、“基本条款未达成一致”等。海光信息对中科曙光的收购合并的完成就是一个关键点，也是一个典型的例子。海光信息董事、总经理沙超群在投资者说明会上解释称，自本次重组交易方案披露以来，双方二级市场股价均发生较大变化。尽管公司已充分、仔细地展示了准备本次重组的业务计划，但无法预测市场状况的变化。此外，这重组/兼并是一项涉及多方的大型工程，各方意见的分歧导致失败。两家公司将继续保持上市公司的独立性。同时，两家公司现有的协同模式将继续保持，通过战略合作共同消除产业链。薄弱环节。国家新经济研究院创始所长朱克利向经济报道记者表示，近期半导体行业并购取消并不是单一变量，而是行业周期、估值差异、监管环境等因素综合作用的结果。在朱克利看来，评价差异是主要问题之一。半导体公司估值受技术壁垒、研发管线、市场前景等多重因素影响。对企业的判断存在巨大差距卖家和买家之间的价值。卖方通常根据历史高周期性估值水平设定价格，而买方则关注行业在调整期间的表现能力。弥合期望的差异是很困难的。此外，审查监管的不确定性也是一个重要因素。半导体作为战略性产业，并购交易涉及技术和产业链安全，选择过程也日益严格。一些交易因不符合监管要求或审查周期超出预期而被关闭。同时，金融环境变化、标的公司业绩不及预期、核心技术人才稳定性等因素进一步增加了交易的不确定性，导致并购计划被搁置。值得注意的是，加强监管起到了“过滤器”的作用。 12月5日，中国证监会就《上市公司管理监督条例（公开征求意见稿）》征求意见，该条例对并购和组织重组等作出了规定。完善和完善上市公司收购和大规模资产重组规定，进一步明确财务顾问的职责和独立性要求，支持产业整合精细化和企业转型。 2024年11月，上交所发布报告，总结并购重组典型案例。其中，特选了12起案件，分别属于“内幕交易防控不到位”、“目标公司财务造假”、“重组过分抬高股价”、“跨境目标失控”等四大负面类型。上海证券交易所表示，本次评选上述案例旨在提醒上市公司树立正确的发展理念，注意并购重组过程中涉及的风险。这体现了现场监管机构鼓励上市公司规范、有效实施高质量并购重组的明确方向，对各类“借组织重组之名进行实质性判断”的不当并购行为，始终予以高度关注和严格监管。并购和整合的长期趋势保持不变。尽管最近许多并购被取消，但行业观察家对半导体行业长期整合的前景仍持乐观态度。朱克利表示，未来半导体行业的并购将会出现“差异化”的趋势。随着行业周期的复苏，整体交易热情将逐步上升，但盲目扩张性并购将会有所下降，专注于提升核心能力的并购将成为常态。具体而言，交易规模将呈现“大中小混合格局”。大型龙头企业可以通过大规模并购整合产业链核心资源，强化市场地位。中小企业主要以并购中小企业为主。碎片化领域的中型企业，着力克服技术短板、拓展应用场景，重点领域包括半导体制造设备、第三代半导体、汽车半导体、人工智能芯片等高增长领域，大型、碎片化的科技企业将成为温床。用于并购。在交易模式中，横向整合（同一轨迹的企业合作）、纵向整合（沿产业链的合作并购）、跨国并购（传统企业进入半导体领域）将同时发生。纵向一体化有望成为一种广泛应用的模式，因为它可以提高产业链协调效率，降低供应链风险。 “半导体企业在筹划并购时，提前管理估值预期、设计灵活的交易条款是应对市场波动、提高交易成功率的关键。”朱克利表示，成功概率较高的并购交易主要包括三类：产业链协同、技术互补、资源优化并购。其他业内人士指出，从发展来看从全球半导体产业格局来看，并购是产业走向成熟的必由之路。当前，日本半导体产业正处于从规模扩张到质量提升加速整合的阶段。市场对并购交易质量的要求提高，一些估值不公平、条款不成熟的交易被淘汰。真正能够产生产业协同效应、增强基础竞争力的企业将继续获得市场支持。预计2026年全行业参与并购重组的活跃程度将明显高于2025年。
（编辑：蔡青）